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?LR1120通信模塊預(yù)發(fā)布：LR1120用云端解算技術(shù)擊穿全球定位高成本

當(dāng)通信盲區(qū)成為歷史，Semtech正以“空天地一體化”技術(shù)底座，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)從“區(qū)域連接”邁向“地球級(jí)覆蓋”。這場(chǎng)連接革命不再依賴技術(shù)堆砌，而是通過成本與效率的再平衡，開啟萬億級(jí)市場(chǎng)新紀(jì)元。

?新品：同等小體積通信距離翻一倍-RF3060F27通信模塊

RF3060F27是一款采用ChirpIoT?調(diào)制解調(diào)技術(shù)的低功耗遠(yuǎn)距離無線收發(fā)芯片做成的模塊，對(duì)比RF3060,在保持同體積下，5V供電功率超過500mW，通迅距離比RF3060遠(yuǎn)一倍。為遠(yuǎn)距離傳輸和對(duì)可靠性要求提供了更寬的選擇。

新品：16*16mm超小體積微型封裝X800wW高功率LoRa模塊MiniF27

MiniF27擁有超小體積（與LoRa1262尺寸相同），最高能提供高達(dá)29dBm（800mW）的輸出功率。高集成、小體積、大功率特性使得MiniF27在物聯(lián)網(wǎng)和電池供電的應(yīng)用場(chǎng)景中展現(xiàn)出極大的優(yōu)勢(shì)。

新品：高穩(wěn)定性小體積遠(yuǎn)距離通信模塊RF3060

RF3060是一款采用ChirpIoT?調(diào)制解調(diào)技術(shù)的低功耗遠(yuǎn)距離無線收發(fā)芯片做成的模塊，支持半雙工無線通信。該模塊不僅采用了先進(jìn)的TCXO晶振，確保了頻率的高穩(wěn)定性，還具備高靈敏度、低功耗以及超遠(yuǎn)傳輸距離等特性，使其成為遠(yuǎn)距離傳輸和對(duì)可靠性要求極高的應(yīng)用的最佳選擇。RF3060系列模塊嚴(yán)格使用無鉛工藝生產(chǎn)和測(cè)試，符合RoHS、Reach的標(biāo)準(zhǔn)，廣泛應(yīng)用于智慧工廠、智慧水務(wù)、智慧農(nóng)業(yè)、智慧醫(yī)療、智慧社區(qū)和智慧消防等領(lǐng)域。

新品發(fā)布：SK200PRO-U 工業(yè)級(jí)遠(yuǎn)程lora擴(kuò)頻無線單路開關(guān)控制模塊

SK200PRO-U工業(yè)級(jí)遠(yuǎn)程無線單路開關(guān)控制模塊，采用LoRa擴(kuò)頻調(diào)制跳頻技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高效穩(wěn)定通信，支持一對(duì)多MESH自組網(wǎng)，具有靈活的功率選擇和串口指令控制接口，同時(shí)支持無線配置和強(qiáng)大的抗干擾性能，內(nèi)置硬件復(fù)位保護(hù)電路，過流、過壓、防反接保護(hù)，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)陌踩煽浚瑥V泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化控制領(lǐng)域，大幅降低布線成本。