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BLE5201：小體積藍(lán)牙5.2協(xié)議低功耗藍(lán)牙模塊

本公司的BLE5201低功耗藍(lán)牙模塊使用藍(lán)牙5.2協(xié)議，采用Silicon Labs的EFR32BG22C224 SOC芯片。具有功耗低、體積小、傳輸距離遠(yuǎn)、抗干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn)。
BLE5201具備超低發(fā)射和接收電流（發(fā)射功率為0 dBm時(shí)3.6 mA；接收2.6 mA）和高性能、低功耗M33內(nèi)核，可將紐扣電池的壽命延長(zhǎng)至十年。目標(biāo)應(yīng)用包括藍(lán)牙Mesh低功耗節(jié)點(diǎn)、智能門(mén)鎖、個(gè)人醫(yī)療保健和健身設(shè)備。該SOC的藍(lán)牙到達(dá)角（AoA）和離開(kāi)角（AoD）功能以及1米以?xún)?nèi)定位精度也使得資產(chǎn)跟蹤標(biāo)簽、信標(biāo)和室內(nèi)導(dǎo)航等應(yīng)用將從中受益。EFR32BG22C224 SOC提供IQ采樣能力，適用于測(cè)向應(yīng)用，并支持125 KB和500 KB Bluetooth Low Energy Coded PHY，可將接收靈敏度提高至-106 dBm。支持需要測(cè)向功能或低功耗藍(lán)牙Mesh節(jié)點(diǎn)的應(yīng)用。
BLE5201藍(lán)牙模塊嚴(yán)格使用無(wú)鉛工藝生產(chǎn)和測(cè)試，符合 RoHS、Reach 的標(biāo)準(zhǔn)。

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規(guī)格書(shū)&附件下載

產(chǎn)品規(guī)格書(shū)：BLE5201 藍(lán)牙5.2數(shù)傳模塊規(guī)格書(shū) V1.3.pdf

性能參數(shù)

特點(diǎn)&應(yīng)用

典型應(yīng)用電路

引腳定義

機(jī)械尺寸（單位：mm）

注：以下參數(shù)為VCC =3.3V,用50歐姆的銅軸線(xiàn)連接儀器測(cè)試所得。

主要參數(shù)		性能			備注
主要參數(shù)		最小值	典型值	最大值	備注
工作電壓(V)		1.8	3.3	4.3	>= 3.3V可保證輸出功率
通信電平(V)			3.3
工作溫度(℃)		-40		85	工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)
工作頻段(MHz)		2400		2483.5
發(fā)射功率(dBm)		0		6
接收靈敏度(dBm)			-94.6
功耗	發(fā)射電流（mA）		7.5
	接收電流（mA）		8.5
	休眠電流（uA）		< 5		無(wú)連接時(shí)
空閑狀態(tài)電流（mA）			6.58		空閑狀態(tài)：指無(wú)連接、模塊不廣播/掃描

產(chǎn)品特點(diǎn)

基于藍(lán)牙5.2協(xié)議開(kāi)發(fā)
支持單從機(jī)和一主多從，可同時(shí)連接多個(gè)從機(jī)，最多8個(gè)連接
支持配置、透?jìng)?種工作模式
支持空中升級(jí)（OTA DFU）
支持多種串口參數(shù)配置
支持自動(dòng)廣播、掃描、連接
支持手動(dòng)連接與自動(dòng)連接2種連接方式
MTU最大為247 bytes
支持自定義的16位UUID，包括一個(gè)Service uuid、兩個(gè)Characteristicuuid
最大通訊距離 150m（6dBm、Coded PHY）
支持自動(dòng)綁定
支持低功耗睡眠

應(yīng)用領(lǐng)域

無(wú)線(xiàn)抄表無(wú)線(xiàn)傳感
智能家居
工業(yè)遙控、遙測(cè)
智能樓宇、智能建筑
自動(dòng)化數(shù)據(jù)采集
健康傳感器
智能穿戴設(shè)備
智能機(jī)器人
無(wú)線(xiàn)傳感
電子標(biāo)簽
智能控制

低功耗藍(lán)牙模塊BLE5201的典型應(yīng)用電路

低功耗藍(lán)牙模塊BLE5201的引腳定義

引腳序號(hào)	引腳定義	引腳方向	引腳功能	說(shuō)明
1	GND	輸入	電源地
2	PA00	輸入	斷開(kāi)連接引腳	默認(rèn)上拉。低電平：斷開(kāi)所有藍(lán)牙連接，并停止廣播/掃描；高電平：恢復(fù)廣播/掃描
3	PA01		SWCLK
4	PA02		SWDIO
5	PA03	輸入	喚醒引腳CS	默認(rèn)上拉：低電平工作，高電平休眠
6	PA04	輸入	模塊選擇SET	默認(rèn)上拉。高電平：透?jìng)髂Ｊ?；低電平：配置模?/td>
7	PA05		TXD	模塊串口數(shù)據(jù)發(fā)送腳
8	PA06		RXD	模塊串口數(shù)據(jù)接收腳
9	GND		電源地
10	VCC		電源正極
11	PC00		GPIO
12	PC01		GPIO
13	PC02		GPIO
14	PC03		GPIO
15	PC04		GPIO
16	PC05		GPIO
17	PB02	輸出	睡眠狀態(tài)	喚醒模式：高電平；低功耗模式：低電平
18	PB01	輸出	模式狀態(tài)	透?jìng)髂Ｊ剑旱碗娖?；配置模式：高電?/td>
19	RESET	輸出	復(fù)位	內(nèi)置上拉電阻，低電平有效
20	PB00	輸出	連接狀態(tài)	有連接：高電平；無(wú)連接：低電平

尺寸圖

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