低功耗、小體積、遠(yuǎn)距離藍(lán)牙5.2數(shù)傳模塊BLE5201全新上市

2021年5月，思為無線全新推出低功耗、小體積、遠(yuǎn)距離藍(lán)牙模塊BLE5201。它使用藍(lán)牙5.2協(xié)議，采用Silicon Labs的EFR32BG22C224 SOC芯片。

BLE5201具備超低發(fā)射和接收電流（發(fā)射功率為0 dBm時(shí)3.6 mA；接收2.6 mA）和高性能、低功耗M33內(nèi)核，可將紐扣電池的壽命延長至十年。目標(biāo)應(yīng)用包括藍(lán)牙Mesh低功耗節(jié)點(diǎn)、智能門鎖、個(gè)人醫(yī)療保健和健身設(shè)備。該SOC的藍(lán)牙到達(dá)角（AoA）和離開角（AoD）功能以及1米以內(nèi)定位精度也使得資產(chǎn)跟蹤標(biāo)簽、信標(biāo)和室內(nèi)導(dǎo)航等應(yīng)用將從中受益。EFR32BG22C224 SOC提供IQ采樣能力，適用于測向應(yīng)用，并支持125 KB和500 KB Bluetooth Low Energy Coded PHY，可將接收靈敏度提高至-106 dBm。支持需要測向功能或低功耗藍(lán)牙Mesh節(jié)點(diǎn)的應(yīng)用。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

■ 射頻頻率范圍:2400-2483.5MHz

■ 發(fā)射功率: 最高6dBm

■ 1.71～3.8V供電

■ 超低耗靜態(tài)模式 < 5uA

■ 符合BQB和RoHS標(biāo)準(zhǔn)

■ 高性能32位的Cortex®-M33內(nèi)核

■ 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)，靈活通信方式

■ 支持空中升級(jí)

■ 采用紐扣電池供電工作可達(dá)10年

■ 擁有512KB Flash，32KB RAM的豐富資源

■ 使用簡單，無需任何藍(lán)牙協(xié)議棧應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)

■ 同時(shí)支持BLE主角色模式、從角色模式、主從一體模式和Beacon模式

■ 模塊可同時(shí)作為主機(jī)角色和從機(jī)角色，在被其他主機(jī)連接的同時(shí)也可連接其他從機(jī)角色

■ 真正意義上的主從一體，使用時(shí)無需切換主從角色

■ 支持2Mbps高速模式和LongRange，通信距離可達(dá)150米以上

■ 主角色、主從一體時(shí)支持多連接，最多可同時(shí)連接8個(gè)從角色設(shè)備，建議連接4個(gè)或以下的從設(shè)備更穩(wěn)定；

應(yīng)用領(lǐng)域：

■ 資產(chǎn)標(biāo)簽和信標(biāo)

■ 消費(fèi)電子遙控器

■ 便攜式醫(yī)療器械

■ 藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)低功耗節(jié)點(diǎn)

■ 體育、健身和健康設(shè)備

■ 建筑自動(dòng)化及安全

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